主要规格及技术指标

1. X射线光源 1.1. DF3型高频高压固态X射线发生器部分（不接受油浸高压发生器） 1.1.1 最大输出功率：3kW 1.1.2 额定电压：60kV 1.1.3 额定电流：60mA 1.1.4 电流电压稳定度：优于±0.005% (外电压波动10%时) 1.2 X射线光管部分 1.2.1 X射线光管：Cu靶，金属陶瓷X光管，功率2.4kW，焦斑大小：1×12 mm 1.2.2 采用旋转光管技术，无需拆卸光管，即可实现线焦斑和点焦斑的转换 1.3 X射线防护：射线防护装置联锁机构、样品测量时禁止打开射线防护装置。散剂量符合国际标准，防护罩外任何一点的计量小于1μSV/h。 2. 测角仪部分 *2.1 测角仪：θ/θ样品水平，采用光学编码器技术与电机双重定位 2.2 扫描方式：连续、步进、Omg、XRR、GIXRD测量 2.3 2θ转动范围：-3°~160° 2.4 测角仪半径：≥185mm 2.5 可读最小步长：0.0001°，角度重现性: 0.0001° 2.6 最高定位速度：≥1000°/min *2.7 全自动光学校正：更换X射线管、或仪器校准时自动调整、锁定光学系统，保证2θ角测量准确性 2.8 2θ线性精度：国际标准样品，全谱范围内所有衍射峰的2θ角度偏差不超过±0.02度 3. 探测器部分： 3.1封闭正比探测器 3.2 能谱分辨率：小于25% （Cu Kα谱线） 3.3 最大线性计数率：大于5×105cps 3.4 弯曲晶体石墨单色器：反射效率大于28% 4..仪器控制和数据处理系统 4.1 计算机：Intel i系列处理器、内存4G、硬盘128G固态、24寸LED显示 *4.2 Windows10操作系统下运行的仪器控制和数据处理软件 5. 应用软件：要求提供以下应用分析软件 5.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能 5.2 物相定量分析: 含基本参数无标样定量分析软件 5.3 无标准晶粒大小分析及微观应力分析 5.4 衍射数据卡片库与晶体结构数据库 6.循环水冷系统：满足衍射仪满功率连续运行需求。

主要功能及特色

X射线衍射仪（XRD）能够精确地对金属和非金属的样品进行定性、定量、晶体结构分析。除此之外，配置相应的功能模块后能进一步用来研究高温、低温对材料结构的影响；对薄膜样品结构分析、金属材料织构、应力测量等。

主要附件及配置

无