主要规格及技术指标

光学精度：微立体光刻技术的光学精度≤10μm
加工层厚：最小加工层厚≤10μm
最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×50×45mm (需要提供第三方测试报告)
二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12μm（需要提供第三方测试报告)
三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50μm(需要提供第三方测试报告)
复杂结构极限加工能力：加工最小圆锥尖端≤15μm；最小孔径≤50μm；最小
弹簧结构线径≤100μm (需要提供制造商原厂测试报告)
拼接误差：标准材料拼接误差≤10μm(需要提供第三方测试报告)

主要功能及特色

设备主要功能：设备包含光学系统，精密运动控制系统，成型系统，精密隔
振光学平台等模块，可用于三维复杂微纳结构的加工。

主要附件及配置

无