主要规格及技术指标

1）真空腔室、连接管道和所有法兰均采用优选的 SUS304 不锈钢，材
料致密放气量小；
2）真空腔室为 D 型圆筒形，尺寸：Φ 450× H450mm；
3）前开门结构，门孔大小： 400mm× 360mm
4）前门材料： 6061 铝型材
5）前门带观察窗，可视直径为 80mm，带有观察窗
6) 腔体内部安装加热板，对腔体可以进行烘烤，最高加热温度 150 度
7) 国产分子泵：对氮气抽速大于 600L/s；
8) 国产机械泵：抽速： 4L/s；
9）极限真空：小于 6.7E-5Pa
10）恢复真空速度：用氮气破空，不开腔门，从大气至 6.7E-4Pa 时间
小于 40 分钟
11)配置节流挡板阀，用于降低工艺气体流量，稳定气压
12）一个国产复合真空计，测量范围从大气开始，到 1.0E-5Pa，一个
进口薄膜电容真空计，满量程 1Torr
13） 2 个 3 英寸磁控溅射靶枪， 1 台 300W 射频溅射电源， 1 台 1000W
直流溅射电源， 2 路工艺气体采用流量计控制， 1 路氩气 200sccm,1 路
氧气 100sccm
14）具备 2 组热蒸发源， 1 台热蒸发电源，可蒸镀 Au/Ag/Cu/Al 等常
见金属材料
15）可装载 6 英寸样品，样品台有加热、旋转、升降功能
16）配置进口 SQM-310 型号膜厚仪，带单探头

主要功能及特色

集成磁控溅射和热蒸发模块， 2 组 3 英寸磁控溅射， 2 组热蒸发（交
替使用），可制备多种半导体薄膜、电极薄膜、光学材料等薄膜，带
有膜厚监测功能，触摸屏控制，可全自动抽真空

主要附件及配置

无