主要规格及技术指标

★2.分辨率
2.1 标称分辨率（图像最小像素尺寸）：≤0.5um；
2.2 空间分辨率：≤5um。
3.X射线源
3.1 最大电压：≥100kV（连续可调）；
3.2 最低电压：≤20kV（连续可调）；
3.3 最大电流：200µA（0~200µA连续可调）；
★3.4 最大功率：≤10W；
3.5 焦斑尺寸：＜5µm；
3.6 配备标准X射线过滤片≥6档，通过软件自动切换（无需手动切换）；
3.7 可进行24小时以上的连续扫描。
4.探测器
★4.1 配备高速CMOS探测器，最大像素≥1600万，像素数量≥4096*4096；
4.2 可将视场聚焦到样品局部进行不同分辨率的成像。

主要功能及特色

用于研究各种未来食品实验室原料、中间体及成品在不同条件下内部的三维形貌、结构状态及变化过程，可在不破坏样本的情况下清楚了解样品的内部结构、孔隙、添加剂分布等，通过CT扫描得到高分辨三维图像，能对形成的三维立体图像沿任意旋转观察，可做任意位置和方向的虚拟断层剖、切面展示并进行相应统计分析

主要附件及配置

无